什么是 PCB？
PCB即印刷電路板（Printed Circuit Board），是電子元器件電氣連接的載體，是所有電子產(chǎn)品的核心部分。 PCB 又稱PWB（印刷線路板）。
哪些類型的 PCB 材料可以用激光切割機(jī)切割？
可切割的PCB材料類型 精密激光切割機(jī) 包括金屬基印刷電路板、紙基印刷電路板、環(huán)氧玻璃纖維印刷電路板、復(fù)合基板印刷電路板、特殊基板印刷電路板和其他基板材料。
紙質(zhì)多氯聯(lián)苯
該類印制電路板是用纖維紙作為增強(qiáng)材料，浸泡在樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂）中并干燥，然后鋪上涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。據(jù)美國ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃型XPC）、XXXPC（以上為非阻燃型）。目前最常用、規(guī)模生產(chǎn)的就是FR-1、XPC印刷電路板。
玻璃纖維 PCB
該類印制電路板采用環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂作為膠粘劑的基料，以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，是目前世界上規(guī)模最大、使用量最大的一類印制電路板。在印制電路板行業(yè)中，STM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布有4種型號：G10（不阻燃）、FR-4（阻燃）。G11（保持耐熱強(qiáng)度，不阻燃）、FR-5（保持耐熱強(qiáng)度，阻燃）。其實(shí)非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大多數(shù)。
復(fù)合 PCB
該類印制電路板是根據(jù)使用不同的增強(qiáng)材料組成基材和芯材而形成的。所用的覆銅板基材主要有CEM系列，其中最具代表性的有CEM-1和CEM-3。CEM-1基布為玻璃纖維布，芯材為紙，樹脂為環(huán)氧，阻燃。CEM-3基布為玻璃纖維布，芯材為玻璃纖維紙，樹脂為環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基材印制電路板的基本特性與FR-4相當(dāng)，但成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。
金屬PCB
金屬基體（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）根據(jù)其特性和用途可制成單層、雙層、多層金屬印刷電路板或金屬芯印刷電路板。
PCB 用于什么？
PCB（印刷電路板）用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、消防設(shè)備、安全設(shè)備、電信設(shè)備、LED、汽車零部件、海事應(yīng)用、航空航天零部件、國防和軍事應(yīng)用以及許多其他應(yīng)用。在對安全性要求較高的應(yīng)用中，PCB 必須滿足高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，因此我們必須認(rèn)真對待 PCB 生產(chǎn)過程的每一個(gè)細(xì)節(jié)。
激光切割機(jī)如何在 PCB 上工作？
首先，激光切割PCB不同于銑削或沖壓等機(jī)械切割，激光切割不會在PCB上留下粉塵，所以不會影響后期的使用，而且激光給元器件引入的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力可以忽略不計(jì)，切割過程相當(dāng)平緩。
此外，激光技術(shù)可以滿足清潔度要求。人們可以通過以下方法生產(chǎn)出高清潔度、高質(zhì)量的PCB STYLECNC的激光切割技術(shù)對基材進(jìn)行無碳化、無變色處理。此外，為了防止切割過程中出現(xiàn)故障， STYLECNC 針對此類問題，華碩也在產(chǎn)品中做了相關(guān)設(shè)計(jì)，讓用戶在生產(chǎn)中可以獲得極高的良率。
事實(shí)上，只需調(diào)整參數(shù)，就可以使用相同的激光切割工具來加工各種材料，例如標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（例如FR4或陶瓷）、絕緣金屬基板（IMS）和系統(tǒng)級封裝（SIP）。這種靈活性使PCB可以應(yīng)用于各種場景，例如發(fā)動(dòng)機(jī)的冷卻或加熱系統(tǒng)、底盤傳感器。
在PCB設(shè)計(jì)上，不受輪廓、半徑、標(biāo)簽等的限制，通過全圓切割，PCB可以直接放在桌面上，大大提高了空間利用率。用激光切割PCB可節(jié)省超過 30% 相比機(jī)械切割工藝，該技術(shù)可節(jié)省大量材料，不僅有助于降低專用PCB的生產(chǎn)成本，還有利于構(gòu)建友好的生態(tài)環(huán)境。
STYLECNC的激光切割系統(tǒng)可以輕松與現(xiàn)有的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）集成。先進(jìn)的激光系統(tǒng)確保了操作過程的穩(wěn)定性，而系統(tǒng)的自動(dòng)化功能也簡化了操作過程。得益于集成激光源的更高功率，如今的激光機(jī)在切割速度方面完全可以與機(jī)械系統(tǒng)相媲美。
此外，由于沒有銑頭等易磨損部件，激光系統(tǒng)的運(yùn)行成本很低。因此可以避免更換零件的成本以及由此導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間。
哪些類型的激光切割機(jī)可用于 PCB 制造？
世界上最常見的 PCB 激光切割機(jī)有 3 種。您可以根據(jù)自己的 PCB 制造業(yè)務(wù)需求做出正確的選擇。
CO2 用于定制 PCB 原型的激光切割機(jī)
A CO2 激光切割機(jī)用于切割由非金屬材料制成的PCB，例如紙，玻璃纖維和一些復(fù)合材料。 CO2 根據(jù)不同的功能，激光 PCB 切割機(jī)的價(jià)格從 3,000 美元到 12,000 美元不等。
用于定制 PCB 原型的光纖激光切割機(jī)
光纖激光切割機(jī)用于切割鋁、銅、鐵、因瓦鋼等金屬材料制成的 PCB。根據(jù)激光源、激光功率和工作臺尺寸的配置，光纖激光 PCB 切割系統(tǒng)的價(jià)格從 14,200 美元到 29,800 美元不等。
用于定制 PCB 原型的混合激光切割系統(tǒng)
混合激光切割系統(tǒng)用于切割由金屬和非金屬制成的 PCB?；旌霞す?PCB 切割機(jī)起價(jià)為 6,800 美元，而某些高端機(jī)型的價(jià)格高達(dá) 12,800 美元。
除了具有切割基板的能力外，激光還可用于定制 PCB 原型設(shè)計(jì)、標(biāo)記、雕刻、鉆孔或蝕刻單個(gè)材料層。
